本報(bào)訊（記者孟祥林 通訊員吳蝶 朱焱麟）6月初，《中國(guó)冶金報(bào)》記者從鞍鋼集團(tuán)攀鋼獲悉，攀鋼研究院近日在先進(jìn)導(dǎo)熱材料領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破，成功制備出具有高導(dǎo)熱、低熱阻、強(qiáng)穩(wěn)定性的新型液態(tài)金屬熱界面材料。這一創(chuàng)新成果不僅標(biāo)志著攀鋼在該領(lǐng)域的科研實(shí)力邁上新臺(tái)階，還為我國(guó)高端熱管理技術(shù)發(fā)展注入新動(dòng)能。
據(jù)悉，液態(tài)金屬熱界面材料是一種低熔點(diǎn)的金屬合金，主要用于高散熱需求場(chǎng)景，如CPU（中央處理器）/GPU（圖形處理器）等電子散熱、航空航天熱控系統(tǒng)、LED照明、工業(yè)余熱回收等。該材料在日常生活中也有不少應(yīng)用場(chǎng)景，如高端游戲筆記本電腦的處理器散熱、折疊屏手機(jī)鉸鏈部件、5G基站芯片、汽車門鎖扣等，近年來(lái)成為熱管理領(lǐng)域備受矚目的“明星材料”。該材料具備極強(qiáng)的導(dǎo)熱能力和優(yōu)異的界面貼合性，能顯著降低芯片與散熱器之間的熱阻。在手機(jī)芯片、電動(dòng)汽車電池包、高算力服務(wù)器等“發(fā)熱大戶”中，液態(tài)金屬材料正成為高性能散熱解決方案的重要選擇。
攀鋼研究院此次開(kāi)發(fā)的新型液態(tài)金屬熱界面材料，導(dǎo)熱系數(shù)最高可達(dá)100瓦/米·開(kāi)爾文，界面熱阻低至2平方毫米·開(kāi)爾文/瓦，性能遠(yuǎn)超傳統(tǒng)硅脂和相變材料。該材料特別適用于高功率密度電子器件和儲(chǔ)能設(shè)備等場(chǎng)景下的熱管理需求，能為這些領(lǐng)域提供更高效、更可靠的解決方案。
易氧化、易滲漏一直是制約該材料研發(fā)應(yīng)用的難題。攀鋼研究團(tuán)隊(duì)圍繞封裝結(jié)構(gòu)、界面潤(rùn)濕性及裝配可靠性開(kāi)展系統(tǒng)攻關(guān)，通過(guò)提出“鏤空支架+密封層”等創(chuàng)新方案，成功構(gòu)建了具備實(shí)用性的材料體系，并初步形成供貨能力。目前，該材料已進(jìn)入多家重點(diǎn)用戶的實(shí)際驗(yàn)證環(huán)節(jié)，未來(lái)有望實(shí)現(xiàn)更大范圍的規(guī)?；瘧?yīng)用。
《中國(guó)冶金報(bào)》（2025年06月12日 01版一版）
